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美格智能5G智能模組SRM900完成射頻調(diào)試成功接入5G網(wǎng)絡(luò)

發(fā)布日期:2020-10-23  中國POS機(jī)網(wǎng)  來源:美格智能
核心提示美格智能技術(shù)股份有限公司(股票代碼:002881)成立于2007年,總部位于廣東省深圳市。作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能致力建設(shè)研發(fā)驅(qū)動(dòng)型企業(yè),公司研發(fā)基地主要設(shè)立在深圳、上海和西安,物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)人員規(guī)模超過千人。
 近日,美格智能捷報(bào)頻傳:5G毫米波模組SRM825W在Keysight E7515B儀表下的性能測試,實(shí)測到下行5.72Gbps的峰值速率,實(shí)現(xiàn)了毫米波模組研發(fā)的階段性目標(biāo),并順利通過客戶驗(yàn)收。在智能模組方面,美格智能也有重大突破。5G安卓智能模組SRM900順利完成射頻調(diào)試,并成功接入5G網(wǎng)絡(luò),儀表實(shí)測達(dá)到下行1.86Gbps的峰值速率,朝著模組定型邁出堅(jiān)實(shí)的一步!
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美格智能5G SoC智能模組SRM900測試環(huán)境
作為智能模組及解決方案的創(chuàng)領(lǐng)者、全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商——美格智能率先和高通簽署了驍龍690 5G方案授權(quán),成為第一家擁有5G SoC license的物聯(lián)網(wǎng)模組廠商,并推出行業(yè)首款5G智能模組SRM900。
SRM900模組采用了LGA的封裝方式,尺寸為:47.0x48.0x3.0mm。模組內(nèi)置了最新的驍龍690 CPU,是高通首款支持4K HDR(10 bit) 攝錄和最新第五代AI Engine的5G平臺。SRM900模組支持最低4GB LPDDR4X的RAM和64GB UFS2.1的存儲(chǔ),采用了全新優(yōu)化的Kryo 560 CPU架構(gòu),基于ARM A77/A55設(shè)計(jì)而來,包括兩個(gè)大核A77(2.0GHz)、六個(gè)小核A55(1.7GHz),性能提升最高達(dá)20%,同時(shí)集成了新的Adreno 619L GPU,圖形渲染性能也提升最高達(dá)60%以上。
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在無線連接方面,該模組采用的是X51的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng),支持全球頻段的5G/4G網(wǎng)絡(luò)覆蓋和2*2 Wi-Fi ac Wave2,并且支持Wi-Fi 6 Ready。Wi-Fi 6支持的OFDMA技術(shù)、MU-MIMO、1024QAM、BSS Coloring、TWT等關(guān)鍵技術(shù),大幅度提高了上下行速率,支持多個(gè)終端同時(shí)并行傳輸,不必排隊(duì)等待、相互競爭,大大提升了傳輸效率和連接密度。
在AI性能方面,驍龍690首次在驍龍600系列引入專門面向AI的硬件加速單元HTA,AI綜合算力達(dá)到2.4T,為更先進(jìn)的AI體驗(yàn)提供有力支持。
同時(shí),SRM900模組支持L1+L5雙頻GPS定位,可同時(shí)接收兩個(gè)頻段的衛(wèi)星信號,降低了電磁波信號的延遲影響,加速周道模糊的解算,實(shí)現(xiàn)定位精度的提高。
SRM900系列模組秉承美格智能的一貫風(fēng)格,深挖行業(yè)應(yīng)用,在VR/AR、高清視頻設(shè)備、車聯(lián)網(wǎng)、行業(yè)手持終端等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)揮SRM900模組的核心優(yōu)勢,協(xié)助客戶項(xiàng)目快速開發(fā)落地。
同時(shí),美格智能也提供專業(yè)全面的定制服務(wù),協(xié)助客戶省去平臺開發(fā)的投入,客戶只需要專注于領(lǐng)域應(yīng)用的深度開發(fā),大大增強(qiáng)了客戶產(chǎn)品的競爭力。
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結(jié)合當(dāng)前5G應(yīng)用的實(shí)際情況和未來發(fā)展趨勢,主要適用于VR/AR、超高清視頻、車聯(lián)網(wǎng)、智能安防、智慧園區(qū)、無人機(jī)、新零售等應(yīng)用場景。
針對5G業(yè)務(wù),美格智能堅(jiān)信這是一個(gè)未來萬億美金的市場,為了能夯實(shí)基礎(chǔ)研發(fā)平臺能力,構(gòu)建5G客戶生態(tài)建設(shè)架構(gòu),真正實(shí)現(xiàn)5G像“電”一樣無處不在、無時(shí)不在,美格智能在去年第一期5G業(yè)務(wù)投資5000萬元的基礎(chǔ)上,今年又追加了1000萬美金的投入,分別針對國產(chǎn)5G芯片平臺、ODU&Wi-Fi6全場景覆蓋、毫米波實(shí)驗(yàn)室、5G V2X車路協(xié)同、5G工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等幾個(gè)領(lǐng)域加大研發(fā)投入,構(gòu)建5G基礎(chǔ)能力,從而實(shí)現(xiàn)賦能千行百業(yè)。
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未來,美格智能將繼續(xù)加大5G相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)投入力度,以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和保姆式的服務(wù)回饋廣大合作伙伴,早日實(shí)現(xiàn)萬物互聯(lián)的智能世界!
美格智能5G Soc平臺智能模組與開發(fā)板樣品接受預(yù)約中,詳情請咨詢各銷售與代理商!我們很樂意助力您的5G產(chǎn)品快速落地,把握行業(yè)5G首發(fā)先機(jī),搶占5G終端領(lǐng)先優(yōu)勢,您的領(lǐng)先更能加持美格智能的領(lǐng)先!
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