富士通半導體美國公司（TI）7月13日推出了一系列新的先進的鐵電隨機存取記憶體（TI）產(chǎn)品由富士通設(shè)計和制造，以滿足在工業(yè)系統(tǒng)的需求迅速增加的FRAM，工廠自動化，計量，和許多其它低功耗應(yīng)用要求高性能，非易失性內(nèi)存。
新MB85RSxxxSPIFRAM系列包括三種不同的設(shè)備：256-Kbit的MB85RS256A，128–Kbit的MB85RS128A和64-Kbit的MB85RS64A。所有三個操作在3.0V和3.6V之間的電壓范圍，并提供業(yè)界領(lǐng)先的10億美元的讀/寫周期，以及數(shù)據(jù)保留10年，在55°C.
新系列是富士通最新的0.18微米（微米）FRAM技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用了最高工作頻率為25MHz，比該公司以前的FRAM器件的顯著改善。由于電壓的助推器是不必要的寫作過程中，非常適合用于低功耗應(yīng)用的新型FRAM。所有MB85RSxxx系列器件提供8引腳塑料SOP封裝，與標準的內(nèi)存的針腳分配，這是與E2PROM的設(shè)備完全兼容。
另外的SPIFRAM系列，富士通還開發(fā)了具有獨立的FRAM器件的I²C（MB85RCxxx系列）和并行接口（MB85Rxxx系列）。這些獨立設(shè)備的密度從16Kbit到1Mbit的水平和與產(chǎn)品路線圖，其中包括更高的密度，以滿足未來市場需求。
高密度的RFID芯片同時采樣
富士通也是其高性能，高密度的RFID芯片樣品。這些高頻基于FRAM的RFID產(chǎn)品，符合與ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3標準，可在256字節(jié)和2K字節(jié)內(nèi)存的變化。此外，富士通是符合EPC全球第二代RFID標識，采樣并提供了FRAM4K字節(jié)和一個備用的SPI接口。
富士通公司近期的路線圖，包括業(yè)界最大64K字節(jié)的EPCGlobal的Gen2RFID芯片。這種高密度，基于FRAM的RFID產(chǎn)品系列，使強大的跟蹤應(yīng)用。該芯片提供了在該項目的水平，其中包括不只是一個基本的識別碼可追溯審計線索，而且還提供詳細的歷史，追蹤或其他記錄，通過供應(yīng)鏈，并在其整個生命周期跟蹤的對象。由于FRAM具有抗輻射的高耐受性，這些RFID芯片適用于各種醫(yī)療和制藥應(yīng)用。
放心可靠，穩(wěn)定的FRAM供應(yīng)
行業(yè)最大的FRAM的供應(yīng)商，富士通公司是第一家嵌入到CMOS邏輯FRAM在1998年，在1999年推出業(yè)界首個大規(guī)模生產(chǎn)。富士通夫婦與優(yōu)化FRAM設(shè)計生產(chǎn)行業(yè)的最高質(zhì)量的FRAM產(chǎn)品，其高度可靠和成熟的制造能力。
富士通半導體美國公司的高級營銷經(jīng)理彭塘他說：“富士通公司最近完成了從公司的較舊的巖手縣的制造設(shè)施，一個在三重，日本，這已經(jīng)被制造集成電路用的高效的0.18微米技術(shù)幾年較新線線的FRAM產(chǎn)品的遷移，”“因為富士通公司擁有的生產(chǎn)基地，公司可以確保一個更加可靠和穩(wěn)定的供應(yīng)，以滿足FRAM產(chǎn)品的市場需求穩(wěn)步增長。這是一個關(guān)鍵的優(yōu)勢，富士通為客戶提供無晶圓廠供應(yīng)商，外源的生產(chǎn)，從而可能會受到供應(yīng)中斷。“引公司設(shè)計，制造工藝技術(shù)和生產(chǎn)進度的控制能力的全球市場帶來的好處。
一個數(shù)據(jù)保留至少10年的非揮發(fā)性記憶體，F(xiàn)RAM可以完美地取代所有的電池備份解決方案，使環(huán)保產(chǎn)品。FRAM獨立內(nèi)存設(shè)備被廣泛用于計量和工廠自動化應(yīng)用，以及在各種工業(yè)領(lǐng)域，其中的數(shù)據(jù)記錄，高速的寫訪問和高耐用性是必不可少的。在FRAM鐵電材料具有很強的抗的磁場和輻射，使得它也非常適合應(yīng)用在醫(yī)療，航空航天，食品等行業(yè)。
新MB85RSxxxSPIFRAM系列包括三種不同的設(shè)備：256-Kbit的MB85RS256A，128–Kbit的MB85RS128A和64-Kbit的MB85RS64A。所有三個操作在3.0V和3.6V之間的電壓范圍，并提供業(yè)界領(lǐng)先的10億美元的讀/寫周期，以及數(shù)據(jù)保留10年，在55°C.
新系列是富士通最新的0.18微米（微米）FRAM技術(shù)的基礎(chǔ)上，采用了最高工作頻率為25MHz，比該公司以前的FRAM器件的顯著改善。由于電壓的助推器是不必要的寫作過程中，非常適合用于低功耗應(yīng)用的新型FRAM。所有MB85RSxxx系列器件提供8引腳塑料SOP封裝，與標準的內(nèi)存的針腳分配，這是與E2PROM的設(shè)備完全兼容。
另外的SPIFRAM系列，富士通還開發(fā)了具有獨立的FRAM器件的I²C（MB85RCxxx系列）和并行接口（MB85Rxxx系列）。這些獨立設(shè)備的密度從16Kbit到1Mbit的水平和與產(chǎn)品路線圖，其中包括更高的密度，以滿足未來市場需求。
高密度的RFID芯片同時采樣
富士通也是其高性能，高密度的RFID芯片樣品。這些高頻基于FRAM的RFID產(chǎn)品，符合與ISO/IEC15693和ISO/IEC18000-3標準，可在256字節(jié)和2K字節(jié)內(nèi)存的變化。此外，富士通是符合EPC全球第二代RFID標識，采樣并提供了FRAM4K字節(jié)和一個備用的SPI接口。
富士通公司近期的路線圖，包括業(yè)界最大64K字節(jié)的EPCGlobal的Gen2RFID芯片。這種高密度，基于FRAM的RFID產(chǎn)品系列，使強大的跟蹤應(yīng)用。該芯片提供了在該項目的水平，其中包括不只是一個基本的識別碼可追溯審計線索，而且還提供詳細的歷史，追蹤或其他記錄，通過供應(yīng)鏈，并在其整個生命周期跟蹤的對象。由于FRAM具有抗輻射的高耐受性，這些RFID芯片適用于各種醫(yī)療和制藥應(yīng)用。
放心可靠，穩(wěn)定的FRAM供應(yīng)
行業(yè)最大的FRAM的供應(yīng)商，富士通公司是第一家嵌入到CMOS邏輯FRAM在1998年，在1999年推出業(yè)界首個大規(guī)模生產(chǎn)。富士通夫婦與優(yōu)化FRAM設(shè)計生產(chǎn)行業(yè)的最高質(zhì)量的FRAM產(chǎn)品，其高度可靠和成熟的制造能力。
富士通半導體美國公司的高級營銷經(jīng)理彭塘他說：“富士通公司最近完成了從公司的較舊的巖手縣的制造設(shè)施，一個在三重，日本，這已經(jīng)被制造集成電路用的高效的0.18微米技術(shù)幾年較新線線的FRAM產(chǎn)品的遷移，”“因為富士通公司擁有的生產(chǎn)基地，公司可以確保一個更加可靠和穩(wěn)定的供應(yīng)，以滿足FRAM產(chǎn)品的市場需求穩(wěn)步增長。這是一個關(guān)鍵的優(yōu)勢，富士通為客戶提供無晶圓廠供應(yīng)商，外源的生產(chǎn)，從而可能會受到供應(yīng)中斷。“引公司設(shè)計，制造工藝技術(shù)和生產(chǎn)進度的控制能力的全球市場帶來的好處。
一個數(shù)據(jù)保留至少10年的非揮發(fā)性記憶體，F(xiàn)RAM可以完美地取代所有的電池備份解決方案，使環(huán)保產(chǎn)品。FRAM獨立內(nèi)存設(shè)備被廣泛用于計量和工廠自動化應(yīng)用，以及在各種工業(yè)領(lǐng)域，其中的數(shù)據(jù)記錄，高速的寫訪問和高耐用性是必不可少的。在FRAM鐵電材料具有很強的抗的磁場和輻射，使得它也非常適合應(yīng)用在醫(yī)療，航空航天，食品等行業(yè)。
