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手機支付進入試點 芯片與終端廠商受益

發(fā)布日期:2010-07-29  中國POS機網

手機支付作為一個新興的業(yè)務,從業(yè)務的推出到廣泛應用,需要一段較長的時間。從目前情況看來,業(yè)務最初推廣的受益者將是一些基礎設備制造商,例如芯片和終端廠商。長期來看,手機支付業(yè)務各環(huán)節(jié)上的公司都將不同程度受益于手機支付業(yè)務的推廣。

  產業(yè)鏈各方加速推進手機支付業(yè)務

  從年初,中國銀聯(lián)與相關方決定在上海、山東、寧波、湖南、四川、深圳等六省市大規(guī)模試點移動支付;到5月初中國銀聯(lián)與中國電信集團公司簽署全面合作協(xié)議;再到5月上旬中國銀聯(lián)聯(lián)合商業(yè)銀行、移動通信運營商、手機制造商等,共同成立移動支付產業(yè)聯(lián)盟,產業(yè)鏈各方對于手機支付業(yè)務的布局正在加速推進中。

  另一方面,電信運營商也在加速布局手機支付業(yè)務。今年4月,中國移動全資子公司廣東移動斥資398億元,認購浦發(fā)銀行以私募方式發(fā)行的22.08億A股新股,成為浦發(fā)銀行第二大股東;在5月開幕的科博會上,中國移動、中國聯(lián)通、中國電信三大運營商不約而同推出移動支付,展示新技術給人們生活帶來的變化。

  在產業(yè)鏈各方的推動下,我國手機支付市場面臨爆發(fā)式的增長。相關分析師預計,我國手機支付市場規(guī)模年內將達28.45億元,手機支付用戶總數(shù)將突破1.5億人。

  手機支付風生水起,終端商最先受益

  手機支付市場的發(fā)展,將帶動國內運營商加緊與銀行、銀聯(lián)、設備提供商、系統(tǒng)集成商、商家等合作,提前搶占集團用戶、商家以及終端用戶,手機支付商用實驗將帶動整個產業(yè)鏈的上下游,包括芯片、SIM卡廠商、移動運營商、服務提供商及手機廠商在內的移動支付價值鏈。比照移動互聯(lián)網的發(fā)展邏輯,未來手機支付行業(yè)將經歷基礎設施、服務投資爆發(fā)――應用平臺初具規(guī)模――增值服務不斷創(chuàng)新――綜合平臺初現(xiàn)端倪四個階段。

  易觀國際通信行業(yè)分析師王留生認為:“手機支付快速發(fā)展將給pos機終端生產商、芯片廠商,以及后臺的軟硬件服務提供商帶來相應的機會。”方正證券通信行業(yè)分析師歐陽仕華認為,手機支付產業(yè)鏈上存在著兩條主線:基礎設備制造和運營服務平臺的提供。設備制造商主要是發(fā)射端RF-SIM卡和接收端RF-POS機制造商。手機支付行業(yè)的啟動初期,首先受益的將是基礎設備制造商。當手機支付用戶發(fā)展到一定數(shù)量,移動支付平臺和綜合平臺運營商將逐步受益。按照這一產業(yè)發(fā)展邏輯,投資者可以分別關注POS機等終端設備、芯片封裝、運營平臺等領域的相關投資機會。

  龍頭企業(yè)受益明顯

  方正證券的分析師預計,隨著銀聯(lián)進行手機支付的大規(guī)模試點,2010年底前手機支付終端商戶數(shù)量將達到10萬家。而三大移動運營商在未來兩年都將為增加用戶手機支付體驗,布局大概年均100萬臺POS機,這給公司POS機產品帶來極大的需求,從而增厚公司的業(yè)績。

  目前涉及手機支付業(yè)務的終端制造商,包括南天信息和證通電子,值得投資者關注。據了解,南天信息主營的金融IT業(yè)主要包括信息化產品支付終端、智能卡讀卡器、密碼鍵盤等終端產品和金融領域的軟件產品及系統(tǒng)集成服務;證通電子則是國內知名的金融電子產品供應商,主要產品為電子支付終端POS機、ATM機用密碼鍵盤和行業(yè)服務終端產品。公司還向中國電信和中國移動以及中國銀聯(lián)同時提供手機支付終端設備。

  另一方面,SIM卡的更新?lián)Q代將給SIM卡提供商帶來相應的機會。從國內市場看,東信和平以及恒寶股份這兩家SIM卡生產商都有機會獲得發(fā)展機會。其中,東信和平已經成功入選中國移動首批RF-SIM卡供應商。作為入選的兩家供應商之一,東信和平獲得中國移動首批RF-SIM卡約70%份額訂單。

  東方證券分析師周軍等認為,隨著中國移動發(fā)卡規(guī)模上升,東信和平作為主要供應商,受益顯著。恒寶股份則是中國電信SIM卡最大的供應商,如果中國電信開展手機支付業(yè)務,公司也有機會受益。除此之外,和SIM卡相關的芯片封裝相關公司也能迎來發(fā)展機會,涉及的公司主要有長電科技。據了解,長電科技是我國半導體封裝領域的龍頭公司,在RF-SIM芯片的系統(tǒng)封裝技術方面處于國內領先地位。分析人士認為,公司積累了大量的訂單和客戶,并且具有大規(guī)模生產能力,其芯片封裝業(yè)務有望迎來快速的發(fā)展。
 

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